镀层成分分析及镀层厚度测试服务、

金属镀层成分分析镀层厚度测试:
电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分***坏性测量和非***坏性测量两大类。属于***坏性测量的方法有计时液流法，点滴测厚法，库仑法，金相法等，属于非***坏性的测量方法有磁性法，涡流法，β射线反向散射法，X-ray法，扫描电镜法等。

1. 库仑法
库仑法测厚又称电量法或阳极溶解法。它是用适当的电解液阳极溶解***限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上的完全溶解，通过所消耗的电量计算出覆盖层的厚度。

2. 金相法
金相法是通过用金相显微镜检查被测零件的断面来测量金属镀层及氧化物覆盖层的厚度，具有精度高、重现性好等特点。一般用于对镀层厚度有***要求的产品测厚或校验和仲裁其他测厚方法。
测试设备：金相显微镜
参考标准：GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487
3. X-ray法
X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量（若密度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，同时又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。
测试设备：X射线荧光测厚仪
参考标准：GB/T 16921, ISO 3497, ASTM B568
4. 扫描电镜法
扫描电镜法是通过从待测试样上*部位垂直于覆盖层切割一块试样，经过镶嵌、研磨、抛光和浸蚀制成横截面金相试样，利用扫描电子显微镜进行镀层厚度测量。
测试设备：扫描电子显微镜
参考标准：JB/T 7503, ISO 9220, ASTM B748
孔隙率测试
金属电镀层的孔隙是指电镀层表面至中间镀层，或至基体金属的细小孔道，用肉眼和一般显微镜均不易发现。镀层孔隙率是反映镀层表面致密程度的一项性能指标，它直接影响到镀层的防腐蚀性能，特别是对阴极性镀层影响更为显著。
测定镀层孔隙率的方法主要有贴滤